台湾专利TW201324637A 彈性體黏著劑

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本文中所提供者為一般性關於產生連接及/或連結之技術。在某些實例中，具體實施例可關於一電路，其包括一表面、附著於該表面之第一電接點、一玻璃基板、一附著於該玻璃基板之第二電接點以及至少一彈性體層。在某些具體實施例中，該彈性體層可提供或有助於在第一電接點與第二電接點之間產生接觸。
公开号:TW201324637A
申请号:TW101118552
申请日:2012-05-24
公开日:2013-06-16
发明作者:Eehern Wong
申请人:Empire Technology Dev Llc；
IPC主号:H05K1-00

专利说明:
彈性體黏著劑
本文中某些具體實施例係一般性關於維持二個或更多個部件彼此之間的電接觸及/或連結。
積體電路技術為許多的應用呈獻了有前景的和強大的工具，包括生物醫學和化學的應用。一些積體電路製程，如互補式金屬氧化半導體(CMOS，Complementary metal-oxide semiconductor)或矽鍺(SiGe，Silicon-germanium)，可以實現數百萬的電晶體整合晶片，電晶體整合晶片提供了無與倫比的信號處理能力。此外，某些積體電路技術能夠產生高功率水平，例如瓦級和更上級，高功率水平可以作為可控的電/磁刺激。另外，積體電路可以強化傳統的生物微機電(BioMEMS，Biological microelectromechanical system)，以達到整體小的系統形式因素，用於植入與超便攜應用。
本揭示內容係一般性描述製造電路之技術，該電路可包括彈性體。
在某些具體實施例中提供一電路。在某些具體實施例中，該電路可包括具有至少一通孔及第一電接點之表面、具有第二電接點之玻璃基板以及至少一彈性體層。
在某些具體實施例中，提供一種製造電路之方法。在某些具體實施例中，該方法可包括提供一表面，其具有第一電接點於其上以及至少一通孔於其中。在某些具體實施例中，可提供一玻璃基板，其具有於玻璃基板上的第二電接點，並可施加彈性體於該表面上。在某些具體實施例中，可以於彈性體或玻璃基板中之至少一者上進行表面修飾處理。在某些具體實施例中，該方法可進一步包括將第一與第二電接點對準，並經由彈性體層結合表面與玻璃基板。在某些具體實施例中，該方法可進一步包括使彈性體與玻璃基板接觸。
前述發明內容僅為說明性的，且非為以任意方式限制之意。除了上述說明之態樣、具體實施例以及特徵，參照圖式與以下實施方式將會使得深一層的態樣、具體實施例以及特徵變得顯而易見。
以下實施方式係參照隨附圖示，該等圖示為本文之一部分。在該等圖示中，類似的符號通常識別類似的元件，除非上下文有其他不同的指示。描述於實施方式、圖示以及申請專利範圍中的說明性具體實施例並非為限制之意。在不背離本文中所呈現的標的物之精神或範疇下可以利用其他的具體實施例，也可以進行其他變化。吾人將可容易地瞭解到，如同本文中一般性描述的及圖示中說明的，可以重組、取代、結合、分割以及以各式各樣的架構設計本揭示內容之各態樣，本文中已明白地思量到該等對本揭示內容各態樣之重組、取代、結合、分割以及以各式各樣的架構設計。
本文中提供的某些具體實施例提供及/或容許製造各種可包括彈性體及/或彈性體層之電路及/或結構。在本文中提供的某些具體實施例為在玻璃(如電路)上的結構與其他結構(如外部電路)之間容許及/或提供及/或保持連接之方法及/或裝置。在某些具體實施例中，可以藉由或經由使用彈性體層來達成以上所述。在某些具體實施例中，彈性體層可用以將二個結構保持在想要的彼此附近。
在某些具體實施例中，係提供一種牽涉彈性體層之裝置及/或方法，該彈性體層可用來以機械方式及/或化學方式將電路(或其他裝置)的二個部件連結在一起。在某些具體實施例中，該彈性體層可以作為預加載彈簧，以保持及/或維持電路的二個部件間之接觸。雖然不是所有的具體實施例都需要，在某些具體實施例中，可將各態樣應用於電路及/或其他電接點或系統。在某些具體實施例中，電路可包括一包括至少一通孔之表面、附著於該表面之第一電接點、玻璃基板、附著於該玻璃基板之第二電接點，以及至少一彈性體層。
第一圖為繪示電路100的某些具體實施例之圖，電路100可包括至少一(或「第一」)彈性體層160。如第一圖所示，在某些具體實施例中，電路100可包括表面110，表面110可以具有至少一通孔120及一附著於表面110之第一電接點130。在某些具體實施例中，電路100也可包括玻璃基板150及附著於玻璃基板150之第二電接點140。在某些具體實施例中，第一彈性體層160可以位於玻璃基板150與表面110之間。在某些具體實施例中，第一彈性體層160之凝膠性質用以提供彈力來使玻璃基板150和表面110保持在一起。在某些具體實施例中，第一彈性體層160用以作為彈簧來使玻璃基板150和表面110保持在一起。在某些具體實施例中，在玻璃基板150和表面110之間的第一彈性體層160係處於張力中及/或在張力下。在某些具體實施例中，此張力使玻璃基板150位於表面110附近。
雖然本揭示內容描述彈性體層160作為保持玻璃基板150與玻璃表面110連結，以使與其連結的電極130、140可以保持在附近，但已知本揭示內容下，熟悉該項技藝之人士將瞭解到，彈性體層160之應用不需僅限於此種用途。在某些具體實施例中，可以藉由彈性體層160來將任意二個物件保持在彼此附近。在某些具體實施例中，被保持在彼此附近之該二個物件可以包括一組電接點(140和130)。在某些具體實施例中，裝置中沒有電接點。在某些具體實施例中，只有其中一個物件包括電接點。在某些具體實施例中，沒有電接點130和140與彈性體層連結。在某些具體實施例中，該二個物件可以兩者皆為玻璃物件或至少具有一玻璃表面。然而，在其他具體實施例中，該物件不需要皆為玻璃。在某些具體實施例中，也可藉由彈性體層將其他態樣保持在彼此附近，例如可以用此種方式將光學輸入及/或輸出配對，或是可以此種方式將流體(氣體或液體)流動路徑配對等，而不只是電接點130和140。
在某些具體實施例中，表面110具有至少一個通孔120。在某些具體實施例中，表面110包括約1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、40、5,0、60、80、100、200、300、400、500、1000個或更多的通孔，包括在任一前述數值之上或下之任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。在某些具體實施例中，表面中沒有通孔。在某些具體實施例中，通孔之直徑為約1奈米(nm，nanometer)至約1毫米(mm，millimeter)，如1、10、100、1,000、10,000、100,000、1,000,000 nm，包括在任一前述數值之上或下之任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。在某些具體實施例中，大小範圍可為1、2、5、10、20、50或100 cm乘1、2、5、10、20、50或100 cm。
在某些具體實施例中，表面110具有至少一個附著於其本身之第一電接點130。在某些具體實施例中，該表面具有約1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、40、50、60、80、100、200、300、400、500或1000個或更多的電接點，包括在任一前述數值之上或下之任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。在某些具體實施例中，可以直接將第一電接點130沉積於表面110上。在某些具體實施例中，於該二結構之間可以有介於其中的結構。
在某些具體實施例中，可以使通孔120沖穿過表面110。在某些具體實施例中，可以蝕刻通孔120穿過表面。在某些具體實施例中，可以使用離心澆鑄來使彈性體預聚物流過通孔。
在某些具體實施例中，可以使彈性體層藉由通孔與表面110連結。
在某些具體實施例中，可以用彈性體材料填充通孔120。在某些具體實施例中，彈性體層160延伸進入通孔120。在某些具體實施例中，雖然可以在與添加通孔120中的彈性體材料不同的時間加入彈性體層160，但該等彈性體材料可為連續的及/或連接的結構。
在某些具體實施例中，裝置可包括第一彈性體層160，第一彈性體層160可以在玻璃基板150與表面110之間，而且可以進一步包括第二彈性體層170。在某些具體實施例中，通孔120可以連接該二彈性體層160和170。在某些具體實施例中，在通孔120中可以有額外量的彈性體材料，以連接第一彈性體層160與第二彈性體層170。
在某些具體實施例中，可以將第一電接點130附著於表面110。在某些具體實施例中，可以化學方式將第一電接點130黏附於表面110。在某些具體實施例中，可以直接將第一電接點130沉積於表面110上。在某些具體實施例中，可以物理方式將第一電接點130附著於表面110。
在某些具體實施例中，可以使用及/或架構第一電接點130來連接電路。
在某些具體實施例中，第一電接點130可以包括彈簧加載連接器。在某些具體實施例中，第一電接點130可以包括葉片彈簧及/或螺旋彈簧。在某些具體實施例中，第一電接點130是可壓縮的。
在某些具體實施例中，玻璃基板150可包括矽基基板。在某些具體實施例中，玻璃基板150是可彎曲的。在某些具體實施例中，玻璃基板150是堅硬的。在某些具體實施例中，玻璃基板150可以是彈性的及/或能伸展的。
在某些具體實施例中，玻璃基板之厚度可為1微米至100 mm，如1微米、10微米、100微米、1 mm、2 mm、3 mm、4 mm、5 mm、6 mm、7 mm、8 mm、9 mm、10 mm、20 mm、50 mm或100 mm。
在某些具體實施例中，第二電接點140可附著於玻璃基板150。在某些具體實施例中，可以化學方式將第二電接點140黏附於玻璃基板150。在某些具體實施例中，可以直接將第二電接點140沉積於基板150上。在某些具體實施例中，可以物理方式將第二電接點140附著於基板150。
在某些具體實施例中，第二電接點140可包括接觸墊。在某些具體實施例中，可以使用第二電接點140來連結一或多個電路。
在某些具體實施例中，第二電接點140可包括彈簧加載連接器。在某些具體實施例中，第二電接點140可包括葉片彈簧及/或螺旋彈簧。在某些具體實施例中，第二電接點140是可壓縮的。
在某些具體實施例中，第二電接點140可以直接接觸第一電接點130。在某些具體實施例中，可以將一或多個額外的結構放置於第一電接點130與第二電接點140之間。
在某些具體實施例中，彈性體層160可以位於玻璃基板150之下。在某些具體實施例中，彈性體層160可以位於基板之上。在某些具體實施例中，彈性體層160與表面110及玻璃基板150接觸。在某些具體實施例中，彈性體層160可以至少部分圍繞一或多個結構。
在某些具體實施例中，可以化學方式將彈性體層160黏結於玻璃基板150。在某些具體實施例中，可以機械方式將彈性體層黏結於表面110。在某些具體實施例中，可以機械方式經由表面110的通孔120將彈性體層黏結於表面110。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160可以是薄的。在某些具體實施例中，彈性體層的厚度可以是約1 nm至約1000 微米，如厚度為1、2、3、4、5、10、20、40、60、80、100、1000、10,000、100,000或1,000,000 nm，包括在任一前述數值之上或下之任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。在某些具體實施例中，彈性體層可以為約100微米或更厚，如厚度為約100、200、300、400、500、600、700、800、900、1,000、1,500、2,000、3,000或4,000微米，包括在任一前述數值之上或下之任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。
在某些具體實施例中，可以有不只一層彈性體層。在某些具體實施例中，有約2、3、4、5、6、7、8、9、10層或更多的彈性體層。
在某些具體實施例中，第二彈性體層170可以是薄的。在某些具體實施例中，彈性體層厚度可以是約1 nm至約1000微米，如厚度為1、2、3、4、5、10、20、40、60、80、100、1000、10,000、100,000或1,000,000 nm，包括在任一前述數值之上或下之任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。在某些具體實施例中，第一和第二彈性體層160和170可以大約為相同厚度。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160可為於玻璃基板150(及與其連結之電子元件)與表面110之間用以預加載電接點之中間層。在某些具體實施例中，彈性體層160可以作為預加載彈簧，以於表面110與玻璃基板150之間保持接觸(如維持壓力)。
在某些具體實施例中，多個導電聚合物電路可被連接，其或許不能用標準焊料相連接。在某些具體實施例中，第一及/或第二接點130和140中之一者或二者皆可為基於聚合物之電接點。
在某些具體實施例中，表面110可包括及/或為印刷電路板。在某些具體實施例中，該印刷電路板可機械式支撐及/或電連接第一接點130和第二接點140。在某些具體實施例中，該印刷電路板可充滿電子元件。在某些具體實施例中，該印刷電路板可包括外部電路。
在某些具體實施例中，第二電接點140可由導電聚合物製成。在某些具體實施例中，該導電聚合物可為導電之有機聚合物。在某些具體實施例中，該導電聚合物可為及/或包括聚乙炔(polyacetylene)、聚苯乙烯(polyphenylene vinylene)、聚吡咯(polypyrrole)、聚噻吩(polythiophene)、聚苯胺(polyaniline)、聚苯硫(polyphenylene sulfide)中之至少一者。在某些具體實施例中，製作導電聚合物之材料種類並無限制。
在某些具體實施例中，該導電聚合物可為實質上透明的。在某些具體實施例中，該導電聚合物可為不透明的。在某些具體實施例中，該導電聚合物可容許一或多種波長的可見光通過。
在某些具體實施例中，第一電接點130及/或第二電接點140可為及/或包括透明導電聚合物。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170可包括聚矽氧(silicone)。在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170可包括矽基有機聚合物。在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170可為光學透明的。在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170可容許約1、2、3、4、5、10、15、20、30、40、50、60、70、80、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99、99.9或100%的可見光穿過。在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170可為聚二甲基矽氧烷(PDMS，Polydimethylsiloxane)。在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170可包括如式I所示之聚二甲基矽氧烷(PDMS)：
在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170可包括熱硬化性彈性體。例如，該熱硬化性彈性體可包括苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴摻合物、彈性合金(TPE-v或TPV)、熱塑性聚胺基甲酸酯、熱塑性共聚酯或熱塑性聚醯胺。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170可用以補償表面110與玻璃基板150間之熱性質不匹配。在某些具體實施例中，製成彈性體層及/或表面110及/或玻璃基板150之材料可以具有相同及/或類似的熱膨脹性質，如約在另一者之1、2、3、4、5、6、10、20、30、40、50、60、70、80、90或100%內。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170可具有約0.1至約10 MPa之勁度(stiffness)，如0.1、0.2、0.3、0.5、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10 MPa，包括定義於任一前述數值之上或下之任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。在某些具體實施例中，第一彈性體層160及/或第二彈性體層170具有約1 MPa之勁度。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160具有足以至少部分抵銷第一電接點130與第二電接點140之間產生的壓縮力之抗張強度。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160在撕裂之前可被拉伸至少約50%，例如在該層之結構完整性損壞到該層再也無法適當地發揮功能之前，達到約1、2、3、4、5、10、15、20、30、40、50或60%之長度增長。在某些具體實施例中，第一彈性體層160在撕裂之前可被拉伸至少約100%，例如在該層之結構完整性損壞到該層再也無法適當地發揮功能之前，達到約100、120、130、140、150或160%之長度增長。在某些具體實施例中，聚二甲基矽氧烷(PDMS)的彈性本質可容許彈性體層160中大的殘餘應力用於預加載而不會破壞彈性體層160。
在某些具體實施例中，第二彈性體層170可位於表面110上彈性體層160之反側。在某些具體實施例中，第二彈性體層170(或任何額外的彈性體層)可由與第一彈性體層160相同的材料所製成，及/或具有與第一彈性體層160相同或類似的厚度。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160與表面110和玻璃基板150接觸。
在某些具體實施例中，通孔120中填充額外的彈性體。在某些具體實施例中，額外的彈性體與第一彈性體層160及/或第二彈性體層170接觸。在某些具體實施例中，第一彈性體層160藉由通孔120內容納的額外量彈性體與第二彈性體層170連接。
在某些具體實施例中，可以機械方式經由通孔120中的額外彈性體將第一彈性體層160黏結於表面110。在某些具體實施例中，可以化學方式將第一彈性體層160黏結於玻璃基板150。在某些具體實施例中，可以化學方式將第二彈性體層170黏結於表面110。
在某些具體實施例中，可以共價方式將第一彈性體層160黏結於玻璃基板150。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160處於張力。在某些具體實施例中，第一彈性體層160之緊繃(或張力)有助於將玻璃基板150保持在表面110附近。在某些具體實施例中，第一彈性體層之張力有助於將第一接點130與第二接點140保持在彼此附近或彼此接觸。在某些具體實施例中，第一彈性體層160提供全部或部份的將二個部件(如玻璃基板150與表面110及/或第一接點130與第二接點140)保持在附近之力量，如約1、2、3、4、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99、99.9或100%的使二個部件保持在一起之力量係由彈性體層提供，包括定義於任一前述數值之上之任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。
在某些具體實施例中，第一彈性體層160包括活化表面。在某些具體實施例中，該活化表面已與玻璃基板150之表面進行化學交互作用。
在某些具體實施例中，提供包括任一以上討論具體實施例的彈性體層之顯示器裝置。在某些具體實施例中，係將該顯示器裝置整合於行動電話、平板電腦、個人數位助理(PDA，Personal digital assistant)、螢幕、監視器、全球定位系統(GPS，Global positioning system)或手錶中之至少一者。
有各種方式可以製造本文中提供的各種具體實施例。第二圖顯示某些製造具有彈性體層的電路之具體實施例。在某些具體實施例中，該方法包括但不限於提供表面(區塊210)、提供基板(區塊220)、施加彈性體(區塊230)、活化彈性體(區塊240)以及結合表面與基板(區塊250)。在某些具體實施例中，此容許活化的彈性體(其可為例如電漿活化的)與表面黏結，活化的彈性體可位於基板上(如當將彈性體施加於基板時，例如於區塊230中)。
熟悉該項技藝之人士將瞭解到，對於本文中所揭示之該及其他製程與方法而言，於該等製程與方法中所執行之功能可以不同之順序實施。此外，概述的步驟與操作僅供作為實例，而且某些步驟與操作是可選擇的、結合成較少的步驟與操作或展開成為額外的步驟與操作，而無損於所揭示具體實施例之本質。
某些具體實施例中，一種製造具有塗覆彈性體的接點之裝置(如電路)之方法包括以下步驟：提供於表面110上之第一電接點130，表面110具有至少一個通孔120；提供具有第二電接點140之玻璃基板150，第二電接點140附著於玻璃基板150；施加彈性體160於該表面上；以及於該彈性體或該玻璃基板中之至少一者上執行表面修飾處理。
第三A圖至第三E圖說明各種製造彈性體相關裝置的方法之某些具體實施例，彈性體相關裝置例如具有電接點之電路。
參照第三A圖，可以提供具有第一電接點130之表面110。在某些具體實施例中，該表面包括但不限於至少一通孔120。
在某些具體實施例中，該表面110可以包括印刷電路板或是為印刷電路板之一部分。
如第三B圖所示，可將第一彈性體層160施加於表面110。
在某些具體實施例中，可將第一彈性體層160澆鑄於該表面上作為預聚合物310(第三B圖)。在某些具體實施例中，該預聚合物可以是液體。在某些具體實施例中，可將該預聚合物與硬化劑混合。在某些具體實施例中，可藉由光及/或輻射使該聚合物硬化。
在某些具體實施例中，預聚合物310覆蓋表面110並流經表面110的至少一個通孔120。在某些具體實施例中，預聚合物310覆蓋表面110之至少一部分前側，例如可覆蓋約1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、40、50、60、70、80、90、95、96、97、98、99、99.9%或全部的表面，包括於任一前述數值之上任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。在某些具體實施例中，預聚合物310可以在表面110之下形成第二彈性體層170。在某些具體實施例中，預聚合物310覆蓋至少一部分的表面，例如可覆蓋約1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、40、50、60、70、80、90、95、96、97、98、99、99.9%或全部的表面110之後側，包括於任一前述數值之上的任一範圍以及在任二個前述數值之間所定義之任意範圍。
在某些具體實施例中，將彈性體預聚合物310澆鑄於該表面110上，使得一旦預聚合物安定後，電接點130(或其它結構)仍突出於彈性體。在某些具體實施例中，該等突出地夠遠，使得可以施加適當的壓縮力來使該等接點收縮而與聚二甲基矽氧烷(PDMS)齊平。在某些具體實施例中，之後將預聚合物310硬化以形成彈性體層160。
在某些具體實施例中，彈性體層160係由聚二甲基矽氧烷(PDMS)之預聚合物所澆鑄，但任一提供所需彈性功能(如容許將二個或更多個部件保持在一起)之材料皆可用於各種具體實施例。
如第三C圖所示，在某些具體實施例中，也有第二彈性體層170。在某些具體實施例中，將預聚合物310澆鑄於表面110，且預聚合物310流經通孔120以形成第二彈性體層170。在某些具體實施例中，在預聚合物310硬化之後，至少一部份的第一電接點130突出於彈性體層160。
如第三C圖所示，在某些具體實施例中，提供具有第二電接點140之玻璃基板150。在某些具體實施例中，玻璃基板150為矽基基板，然而視應用而定可以使用各種材料。
在某些具體實施例中，可以於玻璃基板150及/或第一彈性體層160中之至少一者上進行表面修飾處理320。在某些具體實施例中，於第一彈性體層160和基板150之表面上皆進行表面修飾處理320。在某些具體實施例中，表面修飾處理可以改變彈性體層160或玻璃基板150之性質。在某些具體實施例中，表面修飾處理320可以改變彈性體層160及/或玻璃基板150的表面之表面能。
在某些具體實施例中，表面修飾處理320可包括電漿處理。在某些具體實施例中，該電漿處理可以是電暈放電處理、常壓電漿處理、火焰電漿及/或化學電漿。在某些具體實施例中，該電漿包括氧及/或空氣電漿。
在某些具體實施例中，可藉由表面修飾處理320將第一彈性體層160與玻璃基板150功能化。在某些具體實施例中，藉由表面修飾處理320可以去除彈性體層160表面之至少一甲基基團，從而容許彈性體層表面上之化學部分與玻璃基板150形成共價鍵。在某些具體實施例中，可以於彈性體層表面上使用任一化學部分及/或將化學部分用作彈性體層表面，只要該化學部分容許與玻璃基板150形成充分適當的鍵結。
如第三D圖所示，在某些具體實施例中，於組裝之前可以使第一電接點130對準第二電接點140。在某些具體實施例中，可以翻轉玻璃基板150使得第一電接點130對準第二電接點140。在某些具體實施例中，該方法包括直接使第一電接點130接觸第二電接點140。在某些具體實施例中，彈性體層160對準玻璃基板150。
如第三E圖所示，在某些具體實施例中，可以將表面110與玻璃基板150放在一起及/或結合。
在某些具體實施例中，將表面110與玻璃基板150結合使得彈性體層160與玻璃基板150接觸。在某些具體實施例中，於彈性體層160與玻璃基板150之間形成一或多個共價鍵。在某些具體實施例中，可以經由彈性體層之活化表面形成適量的共價及/或非共價鍵，以將第一和第二接點140和130保持在一起及/或將玻璃基板150和表面110保持在一起，儘管有其他力量作用。在某些具體實施例中，該等其他力量可以包括來自其相對電接點之彈力。在某些具體實施例中，該等其他力量包括重力。在某些具體實施例中，該等其他力量包括由操作或使用包括該第一彈性體層160的裝置所引起之力量。在某些具體實施例中，使第一電接點130接觸第二電接點140會在該二接點之間產生壓縮力。在某些具體實施例中，可以藉由彈性體層所供應之彈力及/或彈性平衡或克服該壓縮力。
在某些具體實施例中，彈性體層160處於張力且第一電接點130與第二電接點140處於壓縮力。在某些具體實施例中，彈性體層160並未處於或不經歷任何明顯的張力及/或壓縮力。實施例1
本實施例概述製造含有彈性體的裝置之方法。提供具有第一電接點之表面，並且提供具有第二電接點之玻璃基板。將聚二甲基矽氧烷(PDMS)之預聚合物施加於該表面上並使該預聚合物於該表面上硬化，以提供彈性體之硬化表面。所施加的預聚合物並未覆蓋第一電接點之末端表面。藉由足夠持續期間之電暈放電電漿處理使彈性體之硬化表面活化，以便從聚二甲基矽氧烷(PDMS)硬化表面移除至少50%暴露的甲基基團。然後將活化的表面對著玻璃基板(其亦可選擇性地經電漿處理)壓緊，從而使彈性體層黏附於玻璃基板。因彈性體層未覆蓋電接點，故將活化表面對著玻璃基板壓縮將會迫使該二個電接點於彈性體層內產生的張力下連結在一起(一旦移除壓縮力時)。
本揭示內容不限於本申請案中所描述之特定具體實施例，該等具體實施例係意欲作為各態樣之說明。在不背離本揭示之精神與範疇下可以進行許多修飾與變化，該等修飾與變化對於熟悉該項技藝之人士而言將是顯而易見的。除了本文中所列舉的，鑒於先前描述，在本揭示之範疇內功能上等同的方法與裝置對於熟悉該項技藝之人士而言將是顯而易見的。意欲使該等修飾與變化落入隨附申請專利範圍之範疇中。本揭示內容僅受隨附申請專利範圍之條件以及該等申請專利範圍可享有之全部均等範疇所限制。吾人將瞭解到，本揭示並非侷限於特定方法、試劑、化合物、組成物或生物系統，其當可變化。吾人將瞭解到，本文中所使用之專門用語僅為了描述特定具體實施例之目的，並無限制之意。
關於本文中實質上任何複數及/或單數術語之使用，該等於該技術領域中具有技藝之人士可以從複數轉變成單數及/或從單數轉變成複數，只要該等轉變對於上下文及/或應用是適合的。為了清楚之故，可於本文中明白地提出各種單數/複數之變更。
另外，對於以馬庫西群組方式所描述的本揭示之各種特徵或態樣，熟悉該項技藝之人士將瞭解到，亦從而以馬庫西群組的任意個別成員或成員的次群組之方式描述本揭示。
熟悉該項技藝之人士將瞭解到，對於任意以及所有的目的，例如就提供書面描述而言，本文中所揭示之所有範圍亦包含任意以及所有可能的次範圍與其次範圍之組合。任何列出的範圍可以容易地被認可為足以描述並使相同範圍能被分解成為至少等同二分之一、三分之一、四分之一、五分之一、十分之一等。作為非限制性實例，本文中討論的每一範圍可被立即分解為較低的三分之一、中間的三分之一及較高的三分之一等。如同熟悉該項技藝之人士亦將瞭解到的，所有的語句如「至多」、「至少」以及類似語包括陳述之數字，並且係指隨後如上所討論可被分解成次範圍之範圍。最後，如同熟悉該項技藝之人士將瞭解到的，範圍包括每一個別成員。因此，舉例而言，具有1-3個細胞之群組係指具有1、2或3個細胞之群組。同樣地，具有1-5個細胞之群組係指具有1、2、3、4或5個細胞之群組，以此類推。
由前述吾人將瞭解到，為說明之目的本文中已描述本揭示之各種具體實施例，且在不背離本揭示之範疇與精神下可進行各種修飾。因此，本文中所揭示之各種具體實施例並無限制之意，且真正的範疇與精神係由以下申請專利範圍所指示。
100‧‧‧電路
110‧‧‧表面
120‧‧‧通孔
130‧‧‧第一電接點
130‧‧‧電極
140‧‧‧第二電接點
140‧‧‧電極
150‧‧‧玻璃基板
160‧‧‧第一彈性體層
170‧‧‧第二彈性體層
310‧‧‧預聚合物
320‧‧‧表面修飾處理
第一圖為繪示塗覆彈性體的接點之某些具體實施例之圖。
第二圖為繪示本文中所提供方法的某些具體實施例之流程圖。
第三A圖為繪示表面的某些具體實施例之圖。
第三B圖為繪示將彈性體施加至表面的某些具體實施例之圖。
第三C圖為繪示表面修飾的某些具體實施例之圖。
第三D圖為繪示對準表面上的第一電接點與玻璃基板上的第二電接點的某些具體實施例之圖。
第三E圖為繪示結合表面與玻璃基板以形成塗覆彈性體的接點的某些具體實施例之圖。

权利要求:
Claims (39)
[1] 一種製造一電路之方法，該方法包括：提供於一表面上之第一電接點，其中該表面包含至少一通孔；提供一玻璃基板；提供於該玻璃基板上之第二電接點；施加一彈性體於該表面；至少於該彈性體上進行一表面修飾處理；以及使該彈性體與該玻璃基板接觸。
[2] 如申請專利範圍第1項之方法，其中該表面修飾處理係於該彈性體及該玻璃基板上進行。
[3] 如申請專利範圍第2項之方法，其進一步包括於該彈性體與該玻璃基板之間形成一共價鍵。
[4] 如申請專利範圍第1項之方法，其中施加該彈性體包含澆鑄一預聚合物。
[5] 如申請專利範圍第1項之方法，其中該彈性體包括聚二甲基矽氧烷(PDMS，Polydimethylsiloxane)。
[6] 如申請專利範圍第1項之方法，其中該表面包括一印刷電路板。
[7] 如申請專利範圍第1項之方法，其中將該彈性體施加於該表面上並使得至少一部份的該第一電接點突出於該彈性體。
[8] 如申請專利範圍第1項之方法，其中該表面修飾處理包括一電漿處理。
[9] 如申請專利範圍第8項之方法，其中該電漿處理包括一電暈放電處理。
[10] 如申請專利範圍第1項之方法，其中藉由該表面修飾處理而使該彈性體及該玻璃基板功能化。
[11] 如申請專利範圍第10項之方法，其中功能化包含自該彈性體表面移除至少一甲基基團。
[12] 如申請專利範圍第11項之方法，其進一步包含將該第一電接點對準該第二電接點。
[13] 如申請專利範圍第12項之方法，其進一步包含使該第一電接點直接接觸該第二電接點。
[14] 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包括結合該彈性體與該玻璃基板，以使該彈性體與該玻璃基板接觸。
[15] 如申請專利範圍第1項之方法，其中提供該彈性體包括於該表面上方形成第一彈性體層。
[16] 如申請專利範圍第15項之方法，其中提供該彈性體進一步包括於該表面下方形成第二彈性體層。
[17] 如申請專利範圍第16項之方法，其中該第一電接點與該第二電接點之接觸產生一壓縮力。
[18] 如申請專利範圍第17項之方法，其中該第一彈性體層係處於張力，且該第一與第二接點係處於壓縮力。
[19] 一種電路，包括：一包括至少一通孔之表面；一附著於該表面之第一電接點；一玻璃基板；一附著於該玻璃基板之第二電接點；以及至少一彈性體層。
[20] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該表面包括一印刷電路板。
[21] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該第二電接點包括一導電聚合物。
[22] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層包括聚二甲基矽氧烷(PDMS，Polydimethylsiloxane)。
[23] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層包括一聚二甲基矽氧烷(PDMS)變體。
[24] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層包括一熱硬化性彈性體。
[25] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層具有約1 MPa之勁度。
[26] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層具有足以抵銷第一電接點與第二電接點產生的壓縮力之抗張強度。
[27] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層用以補償熱性質不匹配。
[28] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層與該表面及該玻璃基板接觸。
[29] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該至少一通孔包括額外的彈性體。
[30] 如申請專利範圍第29項之電路，其中該額外的彈性體與該第一彈性體層接觸。
[31] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層以機械方式經由該通孔黏結於該表面。
[32] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層以化學方式黏結於該玻璃基板。
[33] 如申請專利範圍第19項之電路，其中該彈性體層以共價方式黏結於該玻璃基板。
[34] 如申請專利範圍第19項之電路，其進一步包括一第二彈性體層。
[35] 如申請專利範圍第34項之電路，其中該第二彈性體層位於該表面上該第一彈性體層之反側。
[36] 如申請專利範圍第35項之電路，其中該第一彈性體層藉由該通孔內容納之額外量彈性體與該第二彈性體層連接。
[37] 如申請專利範圍第34項之電路，其中該第一彈性體層係處於張力。
[38] 一種顯示器裝置，包括申請專利範圍第19至37項中任一項所述之電路。
[39] 如申請專利範圍第38項之顯示器裝置，其中將該裝置整合於一行動電話。

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